简单聊一聊点胶涂覆前的清洗工艺

涂装前清洗部件表面有什么危害？

涂层下产生的树脂或松香、助熔剂、溶剂和触变剂，大多是吸湿性的，可在涂层下引起电化学迁移、腐蚀和短路，这对产品的可靠性带来很大威胁，但它不会。排除生产过程。其他污染物如指纹、灰尘、油脂、盐类等，即使不受湿度的影响，环境变化、昼夜交替、树脂/松香层脱落和活化剂也会影响PCBA板件的可靠性。即使没有任何环境变化，树脂/松香的介电性能也会干扰传输，导致高频传输中的信号传输失败。

涂装工艺的使用是提高产品的环境可靠性。然而，由于涂层材料的透湿性，单独使用涂层是不够的，以达到提高可靠性的目的（甚至比仅清洗没有涂层）更差。与未清洗生产工艺相比，在涂装前引入有针对性的清洗工艺，不仅能进一步保证涂层的附着力和可靠性，而且在很大程度上降低了生产成本。

结果表明，涂层厚度为100 m的保护涂层在涂覆前可减少到50 m，涂层仍能达到相同甚至更高的可靠性。由于有效地降低了材料成本50%，降低了工艺成本和处理VOC相关污染物的成本，降低了整体成本。

表面涂覆（Conformal coating）

为了保证电子元件能够在极端天气条件下工作很长时间，该行业通常涂有高可靠性的产品。但有时由于PCB表面的污染物残留，会导致涂层失效，因此在涂装和包装之前必须引入清洗工艺。

应用型涂料是在电路板表面涂覆合成树脂或聚合物的薄层。它是更常用的焊后表面涂覆方法，有时称为表面涂层。通过将敏感电子元件与恶劣环境隔离，可以大大提高电子产品的安全性和可靠性，延长产品的使用寿命。涂层和涂层可以保护电路/元件免受湿度、污染、腐蚀、应力、冲击、机械振动和热循环等环境因素的影响，同时也提高了产品的机械强度和绝缘性能。

在过去几年中，清洁电子组件的需求一直在稳步增长。一方面，非清洁处350vip浦京集团艺在几十年的实践中日益暴露出一些弊端，尤其是在涂装装配中。另一方面，由于使用高、可控和安全的组件的增加，用户对高电压部件的强度和抗老化能力提出了更严格的要求。因此，涂装前的清洗是一个非常重要的工序。

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